参考资料

风险评估同时可以确定失败的原因、潜在的风险、失败的概率、后果的严重性等。 ... 3，结温，最大85摄氏度，或不超过额定最高结温的80%; ... 连接器的发展历程反映了电子和通信技术的进步，也预示着未来电子设备对连接器的需求将继续推动技术创新。 目前

结温（Junction Temperature）是电子设备中半导体的最高工作温度。 在操作中，它通常较封装外壳温度（Case Temperature）高。温度差等于其间熱的功率乘以 热阻 （ 英语 ： Thermal resistance ） 。. 最大结温在指定一个组成成分的数据，并给定功耗的情况下，计算外壳与环境之间热阻。

结温（Junction Temperature）是电子设备中半导体的实际工作温度。在操作中，它通常较封装外壳温度（Case Temperature）高。温度差等于其间热的功率乘以热阻。最大结温在指定一个组成成分的数据，并给定功耗的情况下，计算外壳与环境之间热阻。或者反过来可以帮助设计人员确定一个合适散热器。