芯片战场丨半导体2024年展望：产业静待复苏 AI成核心增长动力 温和回暖，分化仍在。 21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道 近年科技产业剧烈波动，半导体也经历了鲜见的长周期低谷。不论是芯片巨头还是新兴企业，都面临着挑战。随着2023年进一步降库存，2024年半导体产业能否迎来产业复苏？ 群智咨询（Sigmaintell）总经理李亚琴向21世纪经济报道记者表示，整体趋势而言，科技领域2024年的发展是“温和恢复”，在未来三到五年，2024年是下一个需求周期的起点。 同时，她也指出：“无论是科技产业的终端还是半导体和显示产业，2024年的需求规模均呈现出温和向好的趋势，但并不是十分强劲。需求一直以来受到很多宏观因素的抑制，而消费电子所面向的终端需求，用户群消费信心和购买力还是处于疲软的状态。” 虽然需求恢复还需要时间，但是多位业内人士认为，AI正在成为新动能，生成式AI的拉动作用会在2024年开始显现， 比如2024年被定义为端侧AI的元年，上游的芯片供应商也将开启新的发展阶段。 开年收购不断 2024年伊始，半导体领域就掀起一波收购潮，低潮时期不少企业逆周期布局。 比如在1月，设计工具EDA领域的龙头企业新思科技宣布计划收购仿真软件大厂Ansys，交易总价值高达350亿美元。EDA在芯片设计中扮演着至关重要的角色，被形容为集成电路皇冠上的明珠。公司如英伟达、英特尔、AMD等知名厂商都在其芯片设计过程中依赖于EDA软件。尤其是在2023年AI浪潮的推动下，新思科技与英伟达一样，股价和市值也实现了显著增长。 数百亿美元的大额收购，也正改变着EDA产业格局，新思作为头部厂商正在进一步完善产业链。马太效应愈演愈烈之下，全球和国内的EDA产业都面临着新的态势。 近年来EDA也是国内半导体创业的热门赛道，已经涌现出很多EDA厂商。谈及发展窗口期，芯易荟相关负责人向21世纪经济报道记者表示：“我觉得机会窗口会很长，因为这不是一个短时间的趋势，而是大势所趋，机会很多，大家一起成长。其中很重要的一点是，EDA公司和半导体公司应该从传统的供求关系变成合作关系，这对国内产业而言非常重要。” 芯易荟今年推出了“FRAMStudio”EDA工具，可以用C语言来设计DSA处理器。当然现在EDA产业也面临挑战，上述芯易荟相关负责人就谈道：“目前国内半导体产业的积累沉淀还是短的，这是一个客观事实，包括EDA也是一样，即使我们有很好的创新，市场上培育接受也需要一个过程，业界还是需要被加速，另外还有人才等挑战。” 同样在1月，日本半导体大厂瑞萨电子发布公告称，已经和氮化镓功率半导体供应商Transphorm达成协议，将进行收购，此次交易对Transphorm的估值约为3.39亿美元，预计将于2024年下半年完成。 瑞萨电子表示，收购将为瑞萨电子提供GaN的内部技术，从而扩展其在电动汽车、计算（数据中心、人工智能、基础设施）、可再生能源、工业电源以及快速充电器/适配器等快速增长市场的业务范围。比如，瑞萨规划采用Transphorm的汽车级GaN技术来开发新的增强型电源解决方案，可用于电动汽车的X-in-1动力总成解决方案等。 虽然是两大不同细分领域的收购案例，但是越发密集的收购也体现了产业的动向。一方面，在U形底部并购市场更加活跃，资本雄厚的企业纷纷收购优质资产，一些小体量企业也在抱团，在底部筑底为下一轮的增长做好准备。另一方面，一直以来壁垒极高的半导体行业中，收购是常见的扩张方式，大厂更是要抓紧趋势提前布局，新思瞄准AI、汽车等新产业，瑞萨也围绕汽车、新能源，从中可以窥见业内看中的方向。 AI和存储驱动增长 从半导体行业整体看，去年收入继续下行。 调研机构Counterpoint向21世纪经济报道记者提供的数据显示，由于企业和消费者支出放缓，2023年全球半导体行业的收入下降了8.8%，半导体整体收入排名出现了一些重大变化。比如，英特尔从三星手中夺回榜首位置，因为三星受到存储行业和智能手机业务下降的影响。 具体来看，三星受到DRAM和NAND细分存储市场放缓的严重影响，其收入同比下降38%。存储市场主要受到PC、服务器和智能手机细分市场疲软需求的打击，同时整个市场的供应过剩和库存过剩。存储市场的另外两大厂商SK hynix和Micron的报告也显示，其收入同比分别大幅下降33%和36%。 Counterpoint的统计还显示，全球前20家半导体企业中只有6家收入同比增长，特别是存储板块遭遇逆风，2023年收入同比下降了43%。并且全球前20家半导体企业占市场的71%，比2022年的76%有所下降，收入同比下降14%。 但是，AI为半导体行业提供了积极的消息，成为关键驱动力，尤其体现在下半年。其中，英伟达是最大的受益者，其次是AMD。特别是英伟达，其营收排名从第十名上升到第三名。 由于人工智能火热，英伟达在2023年成为焦点。“由于英伟达在人工智能/高性能计算中使用的通用GPU的高市场份额，该公司将继续引领半导体行业的增长。英伟达在2023年的收入同比增长了86%，在收入方面排名第三，这是其有史以来第一次进入前五名。”Counterpoint在报告中指出。 同时，报告还表示，2023年是半导体公司调整战略和管理库存的一年，为即将到来的人工智能繁荣做准备。目前，AI已经成为厂商们看中的重要方向，在近一年记者参加的半导体论坛中，AI已经成为必不可少的关键议题。 随着生成式AI的不断落地，对于芯片算力的需求将继续增长，台积电的财报中也显示了AI的强劲拉动。台积电在投资人会议表示，2024年的营收增长将超过20%，并且强调AI相关营收的年复合增长率预计为50%，可见台积电对于AI推动市场的积极态度。 Counterpoint 资深分析师 William Li 评论道：“总体而言，我们认为人工智能（AI 服务器、AI PC、AI 智能手机等）仍将是 2024 年半导体行业有机增长的主要驱动力，其次是存储行业的反弹，这得益于供过于求局面的改善和需求恢复。汽车行业由于内存的增长也可能成为另一个市场驱动因素，这在2023年就已经是英飞凌和意法半导体的关键收入来源。” 产业或温和回暖 在AI和存储等产业的带动下，2024年是否会开启回暖曲线？ 传智驿芯首席战略官时昕向记者表示：“半导体是一个周期性比较强的行业，目前处于从‘低谷’慢慢回升的一个阶段，爬到最高峰还需要一段时间，整个大环境确实比较难。传智驿芯作为一家IP公司，在芯片设计的上游，面临的波动会稍微小一些。因为客户虽然很难，但是必须开的项目还是要开，如果没有新的产品推向市场，公司的持续发展会出现问题。而项目的数量并不会像市场规模销售额这么大的波动，所以作为上游的IP厂商来说影响相对小。” 面对行业性的挑战，时昕认为需要更好地去预测市场未来的需求，“针对未来的一些市场需求，把自己的产品规划、产品开发做好。当整个市场好转的时候，能够帮助客户更好去迎接未来的市场。” 一些公司已经开始回暖，比如高通2024财年第一季度的业绩报告显示，报告期内营收99.35亿美元，同比增长5%，结束了连续多个季度的营收下滑；净利润27.67亿美元，同比增长24%。Counterpoint分析道，高通2023 年第三季度出货量增长，库存逐渐恢复正常水平，预计到 2024 年第一季度末整体库存环境将恢复正常。同时，未来两年，高通将在 GenAI（生成式AI）智能手机市场占据超过 80% 的份额。 谈及半导体行业的整体走势，群智咨询副总经理、首席分析师陈军向21世纪经济报道记者表示，半导体在2024年预计有14%左右的销售额同比增长，对于半导体器件而言，无论是传感器、存储，2024年对比2023年都处于温和的复苏阶段。 他具体说道：“目前图像传感器、套片等相关的器件，2024年价格状况会比2023年更好，因为2023年基于2022年器件端有很多库存，2022年至2023年进行了大幅度降价。（芯片端）包括驱动IC也是如此，2024年比2023年会好一些，2024年器件端库存回到了正常的水位。” 此前，美国半导体行业协会（SIA）总裁John Neuffer做出了乐观的判断：“2023年11月全球半导体销售额自2022年8月以来首次实现同比增长，这表明全球半导体市场在进入新一年之际继续走强。展望未来，全球半导体市场预计将在2024年实现两位数增长。” 这一系列迹象表明当前半导体产业正逐渐走向温和回暖，或渐入回升轨道，但是结构性的分化仍然存在，全球各区域的政策也将继续影响产业走势。 （作者：倪雨晴 编辑：张伟贤） 南方财经全媒体集团及其客户端所刊载内容的知识产权均属其旗下媒体。未经书面授权，任何人不得以任何方式使用。详情或获取授权信息请点击此处。 倪雨晴 科技记者 关注通信、半导体、智造等硬科技，欢迎找我分享故事，微信18825191742。

预计至2025年，全球半导体行业市场规模将达6,300亿美元。从垂直细分领域来看，伴随着技术的进步，汽车、工业、通讯及消费电子领域将迎来行业转型，进而扩大对半导体的总需求量，其中汽车将成为拉动半导体行业增长的主要驱动力。

半导体行业深度报告（四）：MCU：汽车+工控+新消费IoT三大驱动力助推，国产替代前景广阔 ... 2022年全球MCU市场主要由美欧日芯片巨头主导，Omdia数据显示2022年全球前六大MCU厂商（意法半导体、瑞萨电子、恩智浦、微芯科技、英飞凌、德州仪器）市场占有率高达83

半导体器件的类型. 使用半导体的电子部件称为半导体器件。. 随着应用领域的扩大和电子设备的发展，各种半导体器件得到了不断开发。. "分立半导体"是指具有单一功能的单个器件，比如晶体管和二极管。. "集成电路（IC）"是指在一个芯片上安装有多个

半导体器件. 半导体器件 （英語： semiconductor device）是利用 半导体 材料的特殊电特性来完成特定功能的电子器件。. 半導體的導電性介於良 導電體 與 絕緣體 之間，这些半导体材料通常是 硅 、 锗 或 砷化镓，並經過各式特定的滲雜，產生P型或N型半導體，作成

半导体器件是几乎所有电子器件的基础，半导体器件的一些应用是： 所有类型的晶体管都可以用作逻辑门的构建块，这对数字电路的设计很有用。 在微处理器等数字电路中，晶体管充当开关（通断）；例如，在 MOSFET 中，施加在栅极上的电压决定了开关是打开