参考资料

在过去几十年中，半导体器件制造单位数量的变化主要由以下几个原因导致：

1. 技术进步和创新：半导体器件制造技术不断进步，例如掺质技术的发展，这使得生产效率提高，成本降低，从而可能增加制造单位的数量。

2. 市场需求的变化：随着电子设备需求的增长，尤其是汽车电动化、网联化、智能化趋势，单车使用的半导体数量及价值显著增加，推动了半导体制造单位数量的增加。

3. 全球供应链的波动：新冠疫情和技术封锁等因素导致半导体供需平衡被打破，供应链出现剧烈波动，这促使一些国家和地区加速半导体产业链和供应链的国产化进程。

4. 政策支持和投资：许多国家和地区为了推动本土半导体产业的发展，出台了一系列政策并增加了投资，如中国在“十四五”期间注重推动第三代半导体的发展。

5. 产能扩张：全球半导体制造商不断扩大产能，特别是在200mm晶圆厂产能方面，预计在2023年到2026年将增加14%，新增12个200mm晶圆厂。

6. 国产替代趋势：在美国持续施压的背景下，半导体关键设备的国产替代已成必然趋势，这促使国内下游芯片制造商对国内设备厂商的重视程度达到空前的高度。

这些因素共同作用，导致半导体器件制造单位数量在过去几十年中发生了显著变化。随着技术的不断发展和市场需求的持续增长，预计这一趋势将会持续。以下是一些与半导体器件制造相关的图片：

参考来源包括：

• 半导体行业研究
• 行业深度分析
• SEMI预测报告